JAPAN PACK2019　出展のご案内

ダイオーエンジニアリング株式会社は2019年10月29日（火）～11月1日（金）の４日間、幕張メッセにて開催されます「JAPAN PACK 2019」に出展を致します。

今回は、「仕事のやり方改革」政策に則り「省力化と時短」を目指すライン改革をテーマに展示を致します。物流業界での作業者不足解消を目指し、薄箱（高さ20mmまで対応）自動製函機・自動封緘機・自動ラベル貼付け・ログ管理を含めた箱詰めラインをシステムとして展示を致します。 物流業界へのRFIDの導入により、検品や棚卸などを一括管理可能にする省人化・省力化、業務生産性向上のご提案をさせていただきます。

RFIDの活用具体例として、自動貼付け機・活用システムの展示を致します。

ご来場の際は是非、当社ブースにお立ち寄りください。

概要